通知公告

关于派段金弟同志赴台湾参加学术会议的公示

我所拟派段金弟同志赴台湾参加“2017两岸薄膜科技会议”,时间为2017年10月14日至10月20日,共7天。该同志往返台湾及期间的费用由我单位自筹。我单位按规定进行公示,公示时间从9月11日至9月17日。公示期间如有异议,请与武汉材料保护研究所综合管理部联系。

武汉材料保护研究所

2017年9月9日